芯对话 | CBM97D79TQ:双通道16位1GSPS DAC的性能与设计实践
  • 发布时间:2025-07-30 10:44:15
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在5G基站、宽带传输等场景中,如何用单芯片实现多载波信号的高保真转换?芯佰微CBM97D79TQ作为一款双通道16位高动态范围数模转换器(DAC),凭借1GSPS采样速率、80dBc邻道泄漏比(ACLR)及低功耗特性,成为宽带通信发射链路的核心解决方案。本文从核心性能、设计要点到工程落地,详解其技术优势与实践指南。 一、应用技术背景介绍 在无线通信与宽带传输随着5GNR、WiMax等技术的广泛普及,系统对高带宽、低失真以及多载波并发能力的需求愈发迫切: 带宽需求:5G基站需支持S

5G基站、宽带传输等场景中,如何用单芯片实现多载波信号的高保真转换?芯佰微CBM97D79TQ作为一款双通道16位高动态范围数模转换器(DAC),凭借1GSPS采样速率、80dBc邻道泄漏比(ACLR)及低功耗特性,成为宽带通信发射链路的核心解决方案。本文从核心性能、设计要点到工程落地,详解其技术优势与实践指南。

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一、应用技术背景介绍

在无线通信与宽带传输随着5GNRWiMax等技术的广泛普及,系统对高带宽、低失真以及多载波并发能力的需求愈发迫切

 带宽需求5G基站需支持Sub-6GHz频段内多载波信号并行传输,单载波带宽可达100MHz,要求DAC采样速率突破1GSPS以覆盖超宽频谱;

 信号保真度为了确保5G宽带通信信号的质量,邻道泄漏比(ACLR)必须达到或超过80dBc,以避免多载波间的相互干扰,这对数字模拟转换器(DAC)的动态性能提出了极高的要求

 集成与功耗:基站AAU(有源天线单元)等设备受限于体积与散热,这要求DAC不仅具备高集成度,如内置校准和同步功能,还需具备低功耗特性,即功耗需控制在1.0W@1GSPS以下

此外,在LMDSMMDS等点对点宽带传输场景中,设备需覆盖1GHz及以上的频段,而传统的多芯片拼接方案面临着同步误差较大、功耗过高的问题亟须单芯片解决方案实现宽频信号的直接生成。

二、CBM97D79TQ 的核心定位与关键特性解析

CBM97D79TQ是芯佰微电子推出的双通道16位高动态范围数模转换器(DAC它专为宽带通信和无线基础设施而设计,其核心优势在于高采样速率、低功耗以及高度的集成化功能。其核心特性如下:

1. 高带宽与灵活频谱覆盖

l 采样速率:支持最高1GSPS采样速率,可生成达奈奎斯特频率的多载波信号,满足宽带通信中单芯片覆盖多频段需求。

l 频谱调节能力:内置2×/4×/8×插值器与复数调制器,能将载波灵活放置在DAC带宽内任意位置,无需额外混频器即可适配不同频段需求。

l 数字调制技术:支持实/复调制功能,可直接生成正交调制信号,简化基站发射链路设计。

2. 低功耗与高动态性能

l 功耗优化:全工作条件下功耗仅1.0W@1GSPS600mW@500MSPS,适合散热敏感的基站、宽带设备场景。

l 信号保真度

 单载波WCDMA的邻道泄漏比(ACLR)达80dBc@80MHz中频,有效降低对邻道的干扰;

 模拟输出电流可调(8.7mA31.7mA),适配25Ω50Ω负载,可直接与ADIADL537XFMOD系列调制器对接。

l 可调模拟输出的重要性

l 输出电流可编程调节(10mA30mA),允许系统根据负载特性(如25Ω/50Ω阻抗)动态优化信号幅度,避免因固定输出导致的信噪比损失或驱动能力不足。例如,在5G基站中,通过调整输出电流可精确匹配LDMOS功率放大器的输入要求,确保线性度与效率的平衡。

3. 集成化系统功能

l 辅助校准4路辅助DAC可直接控制外部VGA的增益与失调,简化前端电路校准流程。

l 多芯片同步:通过差分同步接口(SYNC_I±/SYNC_O±)支持多器件级联,满足MIMO发射分集等多通道扩展需求。

l 时钟管理:内置高性能锁相环(PLL)时钟倍频器,可生成低抖动采样时钟,减少外部时钟源设计复杂度。

三、动态与静态性能参数及实测数据验证

1. 动态性能(信号保真度核心指标)

动态性能直接决定信号在传输中的纯净度,实测数据如下:

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1无杂散动态范围测试结果(中频输出70MHz,转换率800MSPS)

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2三阶双音互调测试结果(中频输出79MHz/80MHz,转换率400MSPS)

2. 静态性能(转换精度指标)

静态参数反映数字信号到模拟信号的线性转换能力,实测5颗芯片的典型值如下:

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l 微分非线性(DNL-0.61~+2.72LSBI通道),-1.14~+1.75LSBQ通道);

l 积分非线性(INL-2.34~+5.45LSBI通道),-2.47~+3.85LSBQ通道);

l 失调误差0.003%FSR(典型值),增益误差-1.6%FSR(典型值)。

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典型微分非线性/积分非线性图

 

3. 环境与可靠性参数

l 工作电压:模拟电源3.3V、数字/时钟电源1.8V,兼容工业级供电场景;

l 工作温度-40℃~+85℃,满足车载、工业极端环境需求;

l 封装100引脚TQFP封装(16mm×16mm),托盘包装(90/盘)。

四、功能架构与信号链设计

1. 核心功能框图

CBM97D79TQ从功能上划分为五大模块:

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CBM97D79TQ功能架构框图

l 数字滤波器单元:负责2×/4×/8×插值与数字调制,支持复数调制器将载波灵活放置在DAC带宽内;

l DAC内核单元16设计,输出电流可调(10mA30mA),采用0.18μmCMOS工艺,确保高速转换稳定性;

l 时钟单元:含PLL倍频器,支持外部时钟输入与内部时钟生成,可抑制时钟抖动对动态性能的影响;

l 辅助DAC2路独立通道,用于外部VGA增益与失调校正,简化模拟前端校准流程;

l 同步单元多芯片同步单元负责多个芯片间的同步功能。

2. 信号链设计要点

l 输出匹配DAC差分输出(OUT1_P/NOUT2_P/N)需匹配25Ω50Ω负载,建议通过巴伦转换为单端信号后接入射频链路。例如,在点对点宽带传输中,50Ω匹配可减少反射损耗,提升信号完整性。

l 插值配置:根据输出频率选择插值倍数,例如70MHz输出时推荐插值(800MSPS采样),配合数字反sinc滤波器抑制镜像干扰。插值倍数的选择需平衡带宽需求与数字滤波器复杂度。

l 时钟选择200MSPS及以上采样时可开启内部PLLPLL_LOCK引脚高电平指示锁定),100MSPS采样时需依赖外部时钟(PLL不支持该频率)。内部PLL在高频下可降低外部时钟源的设计成本。

五、PCB 布局规范与工程可靠性保障

1. 布局核心原则

l 地平面分离:

要求应用对象电路板的数字地和模拟地尽量分离,不要将数字线布于模拟线旁边或于DAC底下,需通过电阻单点连接模拟地(AGND)与数字地(DGND),避免数字噪声耦合至模拟链路。

l 接地面积与路径:

芯片的地应该通过尽量多的渠道和足够多的面积与PCB板的地层相连,需在芯片下方设计大面积敷铜并通过多过孔连接至地层,增强抗干扰能力与散热效果。

l 输入信号线布局:

输入连线应尽量短以最小化寄生电容和噪声引入,尤其时钟(REFCLK±)、同步(SYNC_I±)等高频信号线需短直布线,减少寄生参数影响。

2. 布线与防护要求

l 数字线与模拟线隔离:

数字数据线(P1D0~P1D15P2D0~P2D15)不得穿越模拟区域或DAC输出路径下方,避免数字信号干扰模拟链路。

l 静电防护:

尽管芯片内置静电保护结构,但测试、搬运、储藏过程中,应注意静电防护,需采取接地手环、防静电包装等措施,避免高能量电脉冲损坏电路。

六、典型应用场景与技术落地价值

l 无线基础设施W-CDMAGSMLTE5GNR等基站发射链路,支持多载波信号生成。例如,在无线基站中,CBM97D79TQ可直接生成中频信号,驱动LDMOS功率放大器,通过可调输出电流优化偏置电压,确保PA线性度。

l 宽带通信LMDSMMDS、点对点宽带传输,单芯片覆盖超宽频段。其1GSPS采样率可支持高达500MHz的信号带宽,满足高速数据传输需求。

l 数字中频合成:直接生成70MHz~200MHz中频信号,省去传统混频器。与ADI ADL537XFMOD调制器配合使用时,可简化射频前端设计。

 

附件:CBM97D79TQ【中文排版】参数手册

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