半导体行业中，在便携式电子、工业控制及医疗设备等领域，对运算放大器的“低功耗－高稳定性－小型化”需求日益迫切：低电压供电场景下易出现信号动态范围不足，电池驱动设备面临续航短板，工业复杂环境中电磁干扰与宽温域可靠性难题突出，同时高密度PCB布局对器件封装提出小型化要求。

芯佰微CBM6042作为双通道轨对轨运算放大器，依托1.4V～5.5V宽压供电、600nA/通道超低静态电流及工业级环境适应性，精准解决上述场景中“功耗－精度－稳定性－空间”的核心矛盾，为中低速信号放大需求提供高性价比解决方案。

CBM6042支持1.4V～5.5V单电源供电（兼容±0.7V~±2.75V双电源），5V供电下每通道静态电流仅600nA（典型值），双通道总功耗低至1.2μA，这一纳安级功耗表现可直接延长锂电池供电设备的续航周期，无需额外电源调理电路，适配从低压锂电池到工业标准5V的多元供电系统，简化设计并降低系统整体功耗。其输入共模电压范围在5.5V供电时扩展至-0.1V~+5.6V（含接地且超轨100mV），输出在>50kΩ负载下离轨电压≤10mV（典型值3.5~4.5mV），实现全供电电压下的轨对轨信号传输，配合3mV最大输入失调电压（典型值0.4mV）、2.5μV/℃温漂及1pA低输入偏置电流，可有效避免微弱信号失真，提升传感器测量、低频信号放大的精度稳定性。

在抗干扰与环境适应性方面，CBM6042共模抑制比（CMRR）在5V供电、VCM=-0.1V～5.1V条件下典型值84dB，电源抑制比（PSRR）典型值80dB，能在工业电磁复杂环境中降低干扰信号耦合，保障双路信号放大的稳定性与保真度；工作温度覆盖-40℃~+125℃，满足工业设备在高低温极端环境下的稳定运行需求，绝对最大输入电压达+7V，具备一定电源过压防护能力，降低工业现场供电波动导致的器件损坏风险，延长设备整体使用寿命，减少后期维护成本。

封装设计上，CBM6042提供SOP-8、MSOP-8及DFN-8三种小型封装，其中MSOP-8封装尺寸仅2.9mm～3.1mm（长×宽），DFN-8封装低至1.9mm～2.1mm（长×宽），相比传统双路分立运放节省50%以上PCB占位空间，不同封装适配从常规量产到高密度便携式设备的布局需求，同时支持编带卷盘包装（2500～4000个/卷），兼容自动化贴装工艺，提升生产效率。

典型应用场景

双路传感器接口：可适配温度、压力等双路传感器的信号放大，其低偏置电流与温漂特性确保了测量的一致性，低功耗的特点则适配户外移动监测场景。

医疗设备通信：其宽温域与抗EMI设计能够保障医疗环境下信号的稳定传输，低功耗特性可延长便携式医疗设备（如血氧仪、血压计）的续航。

便携式音频输出：采用双通道驱动左右声道，轨对轨输出可提升音质的动态范围，小型化封装则适配高密度PCB布局。

附：同系列产品选型指南