一、行业风向

1、标题：我国科学家在新型半导体光伏研发领域取得新突破

内容：中国科学院长春应用化学研究所团队历经3年，成功开发新型自由基自组装分子材料，解决钙钛矿太阳能电池空穴传输层性能不足与大面积制备难题，成果6月27日登《科学》并获美实验室效率认证。

 

2、标题：杰富瑞下调阿斯麦、ASM评级，担忧2026晶圆厂设备支出

内容：因担忧行业支出，杰富瑞周四下调荷兰半导体设备商阿斯麦、ASMInternational评级至“中性”。分析师预测2026年晶圆厂设备支出降1%（市场预期增两位数），主因DRAM支出暴跌16%及中国市场下滑，同时指出先进制程与汽车复苏或部分支撑支出。

 

3、SEMI：2028年半导体月产能将达到每月1110万片晶圆

26日，SEMI公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。

 

4、标题：湖北科创论坛聚焦AI落地：芯片效能与智能体安全双路径

内容：6月26日武汉举办的湖北科技创新与产业融合发展论坛上，湖北本土企业黑芝麻智能与云从科技分享AI落地实践。前者以“端侧推理芯片”为核心，推出华山A1000、武当C1200芯片，覆盖智能汽车并拓展至机器人领域；后者打造“可控训练场”保障AI安全，在政务、制造等领域实现智能体应用落地。论坛凸显湖北在芯片技术迭代与智能体合规化方向的探索，展现“算力底座+场景赋能”的AI发展新图景。

 

5、标题：国台办回应台当局出口管制：破坏合作损台利益

内容：针对台当局将华为、中芯等纳入出口管制，国台办发言人批评其“倚外谋独”，配合美打压大陆企业。强调大陆将采取措施维护两岸经贸秩序，正告技术封锁无用，破坏合作损台利益，两岸携手壮大民族经济才是正途。

 

6、中信证券：DDR4涨幅超预期

中信证券研报指出，2025二季度主流存储与利基DRAM涨价，预计二季度主要存储厂商收入环比增长，存储模组厂迎来盈利拐点；预计2025三季度存储价格有望维持环增态势。1）DDR4内存条涨价逻辑下，重点推荐存储芯片设计厂商；此外，建议关注存储模组分销商，模组厂商。2）部分DDR4价格大涨后超过DDR5价格，叠加原厂逐步退出DDR4，认为DDR5渗透率有望加快提升。

 

7、标题：Counterpoint：2025Q1全球半导体代工2.0市场收入同比增12.5%

内容：Counterpoint数据显示，2025年一季度全球半导体代工2.0市场收入达722.9亿美元（同比+12.5%），增长主因AI/HPC芯片拉动先进制程与封装需求，纯晶圆代工、OSAT同比分别增26%、6.8%。台积电以35.3%市占率居首，英特尔代工（6.5%）第二，AI成半导体增长核心驱动力。

 

8、标题：中科院上海微系统所双向高导热石墨膜研究获突破

内容：中科院上海微系统所联合宁波大学团队，以芳纶膜为前驱体经高温石墨化，制成双向高导热石墨膜。在40微米厚时，面内热导率达1754W/m・K，面外热导率突破14.2W/m・K，优势显著。模拟显示，其能大幅降低芯片温度，可为5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑。

 

一、企业动态与市场布局

1、标题：紫光展锐完成IPO辅导备案，冲刺科创板成国产智能手机芯片第一股

内容：6月27日，紫光展锐在上海证监局办理IPO辅导备案，拟登陆科创板，有望成为国产智能手机芯片第一股。作为国内集成电路设计领军企业，其掌握2G至6G全场景通信技术，2024年芯片出货超16亿颗，5G芯片销量同比增82%，全球智能手机AP-SoC市场份额占10%。公司近年营收稳步增长，完成多轮融资后估值达700亿元，国资背景股东持股超50%，凸显行业地位与资本认可。

 

2、标题：英伟达低调收购加拿大AI初创公司CentML，多位核心人员加盟

内容：6月27日消息，英伟达悄然收购加拿大AI初创公司CentML，其CEO、CTO等三位联合创始人和15名工程师加入英伟达，分别担任管理职位及技术岗位，另招聘2名实习生。但部分员工因“组织重组”被裁。CentML此前获3090万美元风投，计划7月17日停止运营，AI优化服务同步终止。此次收购或助英伟达补强AI技术布局，凸显其在人才与技术整合上的战略动向。

 

4、芯原股份发布ZSP5000系列IP

芯原股份正式发布ZSP5000系列IP。ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期32至256次8位乘积累加运算（MAC）的可扩展矢量处理能力。据介绍，该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器(DSP)架构。针对更高的性能需求，芯原采用多核架构的ZSP5400H还可通过集成多个ZSP5000H内核来进一步提升计算能力。

 

5、标题：龙芯中科发布多款处理器，剑指服务器与AI计算市场

内容：6月26日，龙芯中科发布基于自主指令集LoongArch的服务器处理器3C6000系列、工控及移动终端处理器2K3000/3B6000M，性能对标英特尔第3代志强系列，完善桌面、服务器、终端产品矩阵。同时，其首款低成本GPGPU产品9A1000进入研制阶段，聚焦AI推理类应用，性能对标AMDRX550。董事长胡伟武提出构建自主生态体系，标志龙芯从通用处理器向AI处理器领域加速拓展。

 

6、标题：黄仁勋减持英伟达股票，首轮套现近1450万美元

内容：英伟达CEO黄仁勋6月20日和23日按计划减持10万股，套现近1450万美元，其今年拟减持600万股（预计8.65亿美元），目前持股超9亿股。董事马克・史蒂文斯同期减持超60万股套现8800万美元。英伟达股价近两年大涨，市值达3.5万亿美元。

 

7、标题：中微公司全球首台12寸金属刻蚀设备付运

内容：中微公司近日将全球首台PrimoMenova12寸金属刻蚀设备付运国内某集成电路企业。该设备专注金属刻蚀，擅长Al线、Al块刻蚀，可用于功率半导体、存储器件及先进逻辑芯片制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一

 

 

三、技术突破与供应链变革

1、标题：微软自研AI芯片Maia升级版延期至2026年，技术与竞争压力成主因

内容：微软原计划2025年推出的新一代AI芯片Maia100升级版宣布延期至2026年发布。其首款AI芯片Maia100于2023年推出，采用5nm工艺，支持MX数据类型，已应用于搜索引擎和OfficeAI。

 

2、消息称三星MX部门正在测试美光LPDDR5X样品

据韩媒报道，三星电子移动体验(MX)部门正在测试美光的LPDDR5X样品，以应对明年2月GalaxyS26系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体(DS)部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。

 

3、标题：百傲化学启动半导体设备基地建设，2026年投产年产值或超百亿

内容：百傲化学通过收购芯慧联布局半导体领域，其控股子公司芯慧联在无锡建半导体设备生产基地，设计年产能300台、产值超百亿，同时增资光刻机业务公司并在佛山设子公司布局珠三角，加速自主可控半导体设备规模化生产。

 

4、Rapidus就2nm半导体与西门子达成合作

24日，半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件就2nm世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件(PDK)；此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。

 

5、标题：三星聚焦2nm制程，美国厂拟明年初导入设备并调整1.4nm计划

内容：三星晶圆代工部门将2nm视为关键，正讨论2026年1-2月向美国得州泰勒厂导入2nm量产设备（该厂原计划4nm，因技术问题多次推迟，洁净室年底竣工）。同时，为集中资源，其平泽二号厂1.4nm测试线建设推迟至年底或明年初，量产恐延至2028年。