上周（7.14-7.20）半导体行业迎来政策松绑、业绩爆发与技术突破的多重亮点。政策与市场层面，美国批准英伟达 H20、AMD AI 芯片对华出口，摩根士丹利上调大中华区半导体评级至 “有吸引力”，行业信心持续回升；企业动态中，台积电 Q2 净利润同比大增 61% 创历史新高，英伟达市值突破 4 万亿美元，闻泰科技聚焦半导体业务焕新，而阿斯麦则受美关税政策影响增长前景承压；技术领域，RISC-V 全球出货量超百亿颗并瞄准 AI 推理新机遇，中国科学家首创 “蒸笼法” 突破硒化铟晶圆制备技术，全国产化 AI 一体机、3nm 以下 ASIC 研发等成果加速落地，推动行业创新升级。

一、行业风向

1、标题：美批准对华售英伟达H20芯片，中方呼吁取消更多限制

内容：7月18日商务部回应，美主动批准对华销售英伟达H20芯片，此为中美伦敦会谈后落实举措。美方已取消部分对华限制，中方也加快稀土出口许可审批。中方呼吁美方摒弃零和思维，取消更多不合理限制，反对打压华为，共护半导体产业链稳定。

2、标题：粤港澳大湾区创业大赛8月举行，设五大赛道对接产业趋势

内容：粤港澳大湾区创业大赛将于8月至9月中下旬在广州、珠海、深圳、香港、澳门等城市举办，主题为“湾创未来粤聚英才”。大赛设五大赛道，涵盖人工智能与机器人、集成电路与低空经济、医药健康与生物制造、食品科技与现代农业、现代服务与文化创意，精准对接国家重大战略与产业发展趋势，旨在激发创业活力，汇聚人才。

3、标题：第五届RISC-V中国峰会在沪开幕，聚焦开放算力发展

内容：7月17日，第五届RISC-V中国峰会在上海召开，以“开放、协同、落地”为主题。上海副市长陈杰提及上海在RISC-V领域的布局，将深化国际合作建产业生态。工信部史惠康提出三大发展方向，戴伟民介绍联盟与创新中心举措，Tenstorrent计划打造开源生态，推动RISC-V在多领域应用。

4、标题：工信部史惠康在RISC-V峰会提发展希望，促芯片规模应用

内容：在2025RISC-V中国峰会上，工信部电子信息司副司长史惠康称，2024年全球RISC-V芯片出货量数百亿颗，中国贡献超半数，在多领域有突破。他对国内RISC-V发展提三点希望：深化协同筑生态；加速转化，打通创新到应用链路，巩固扩大优势领域，推动高价值领域商业落地；坚定开放，鼓励中方深度参与国际工作，贡献方案。

5、标题：ASML预计中国大陆市场营收占比超25%

内容：ASML首席执行官傅恪礼称，人工智能是逻辑和存储芯片增长主驱动力。逻辑芯片市场因先进制程产能增加将增长，存储芯片市场因HBM和DDR5投资保持强劲。预计中国大陆市场营收占比超25%，与未交付订单一致。

6、标题：重庆出台智能网联汽车计划，支持AI大模型应用

内容：重庆就《智能网联新能源汽车产业链“渝链智擎”行动计划》征求意见，聚焦智能座舱等领域，加大技术攻关，鼓励组建创新综合体，2027年目标建成5个市级创新综合体、突破50项技术。同时培育相关产业，支持整车企业在飞行汽车研发等领域应用AI大模型，推进适配中心建设，力争打造50个核心软件产品。

7、摩根士丹利上调大中华半导体行业评级

7月14日，摩根士丹利将大中华地区半导体行业的评级从“与大盘一致”上调至“有吸引力”，称随着关税、外汇等宏观因素逐渐被消化，AI需求依然强劲，大中华区半导体行业的估值或将开始赶上美国同行。

二、企业动态与市场布局

1、标题：高温致英特尔RaptorLake处理器崩溃，8月将推补丁

内容：火狐工程师发现，高温使英特尔RaptorLake架构处理器（第13/14代酷睿）易崩溃，因存在时序和电压调节问题，高负载下更明显。英特尔确认微代码缺陷，已更新微代码、延保，承诺8月中旬推补丁解决。

2、标题：台积电Q2净利大增超60%，AI驱动业绩亮眼

内容：台积电Q2净利润3983亿台币，同比增61%，创历史新高，HPC业务占营收60%，先进制程贡献74%营收。2纳米制程将量产，Q3销售额预期上调，资本支出维持380-420亿美元，美股夜盘涨超5.9%。

3、标题：英伟达CEO黄仁勋拟再减持股票，市值超4万亿美元

内容：SEC文件显示，英伟达CEO黄仁勋拟再减持7.5万股公司股票。此前7月11日至15日，他已减持22.5万股，价值约3800万美元，均属今年3月披露的最多减持600万股计划。7月英伟达市值破4万亿美元，成全球首家，周三收盘达4.18万亿美元。

4、标题：阿斯麦警告：美关税政策致2026年增长前景不明

内容：7月16日，荷兰阿斯麦公司警告，受美关税政策影响，其2026年或难实现增长。首席执行官富凯称虽在努力，但无法保证。该公司与半导体行业一样，易受美潜在贸易限制影响。4月后地缘政治不确定性加剧，产品价格上涨，市场挑战仍存。

5、英伟达H20GPU解禁，中国AI市场外购芯片比例预计回升到49%

16日讯，TrendForce集邦咨询表示，美国有望允许NVIDIA（英伟达）恢复对中国市场销售H20GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦咨询据此调升中国AI市场外购NVIDIA、AMD（超威）等芯片比例到49%，先前考量出口禁令预估值约42%

6、AMD宣布将重启对华出口AI芯片

7月16日消息，AMD称在美国批准销售后，将重启向中国出口专为中国市场设计的AI加速器MI308芯片。其发言人表示美商务部已启动该产品许可审查。此前美国对英伟达一款芯片也有类似决定，此为特朗普政府政策逆转，近期中美关系有所缓和。

7、标题：闻泰科技管理层大换血，聚焦半导体业务

内容：7月14日，闻泰科技多位董事及高管辞职，拟引入半导体背景人员，“90后”杨沐等获提名。此次调整为契合战略，公司已完成资产出售，退出产品集成业务，聚焦半导体。上半年业绩预增，净利润同比增178%-317%。

8、短标题：日本半导体代工厂JSFoundry破产，负债161亿日元

100字内容：7月14日，日本半导体晶圆代工厂JSFoundry因负债161亿日元向东京地方法院申请破产。其成立于2022年，专注功率半导体生产，因运营资金不足、客户开拓差及市场竞争加剧而破产，反映出日本电动车相关功率半导体需求未达预期。

9、标题：市场监管总局附条件批准新思科技收购Ansys

内容：7月14日，市场监管总局附条件批准新思科技收购Ansys，因该交易可能限制相关软件市场竞争。要求剥离部分业务，遵守客户合同，公平对待中国客户，禁止捆绑销售等。此前其已获除中国外其他地区批准，满足条件将获全部批准。

三、技术突破与供应链变革

1、标题：RISC-V芯片出货量破百亿，AI大模型推理成新机遇

内容：2024年全球RISC-V芯片出货量超百亿颗，30%用于AI加速。专家认为其可扩展性、可定制性适配AI推理需求，在大模型推理领域潜力大，能降本增效，但面临多核同步、标准完善等挑战。目前在消费电子等领域落地成熟，预计2031年出货超200亿颗，多领域渗透率将显著提升。

2、标题：中国科学家首创“蒸笼”法突破硒化铟晶圆制备技术

内容：北大、人大团队首创“蒸笼”法，实现高质量硒化铟晶圆级制造，研制出性能超3纳米硅基芯片的晶体管，成果登《科学》。该方法解决了硒化铟制备瓶颈，其晶体管在迁移率等指标上表现优异。安泰科技、北方华创等产业链企业或受益，市场反应积极，相关个股上涨，投资者需关注机会与风险。

3、CFM：256Gb及以下容量NANDWafer产出缩减

18日消息，随着存储原厂NANDFlash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，以适应供应端的变化。尽管部分高端型号对于64GB及以上容量也有部署，但32GB及以下容量的eMMC仍占据重要市场份额。

4、标题：全国产化“品原AI一体机”系列在深圳罗湖发布

内容：品高股份与江原科技合作推出全国产化“品原AI一体机”，关键软硬件全国产化。核心搭载16张江原D10加速卡，该卡为我国首颗量产大算力AI芯片，12纳米工艺，全流程国产化。罗湖领导肯定成果，盼其助力湾区数字经济。

5、Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

台积电与Marvell携手计划在AI时代提升客制化晶片ASIC市场份额，专注于3奈米以下制程和矽光子技术。此合作预示着ASIC将迎来快速成长，并使台积电在AI晶片领域进一步强化市场地位。Marvell则加速扩张，专注于云端需求，两家公司共同推进新一代AI晶片标准。

6、标题：上海推进智能眼镜产业发展，舜宇项目签约

内容：7月14日，上海重大工程舜宇AR眼镜微纳光学产品生产线项目签约，与上海国投、临港集团合作。上海经信委表示将从政策、技术、产品、人才四方面支持电子信息产业，望舜宇引领创新，发挥链主作用，临港已集聚智能眼镜上下游企业。