上周半导体行业国产化与 AI 驱动特征显著。行业层面，中国信通院启动大模型全栈国产软硬件适配测试，上海发布显示产业方案强化 MicroLED 等芯片攻关，黄仁勋盛赞中国基于 H20 架构的 R1 模型创新成果。

企业动态中，SK 海力士 Q2 营收 22.23 万亿韩元、利润 9.21 万亿韩元（同比增 68.5%），HBM 需求成核心驱动力；八亿时空建成国内首条百吨级 KrF 光刻胶产线破垄断；云天励飞 AI 推理芯片营收增 168%，英特尔因亏损裁员 15%。

技术上，晶镁 120 亿高端光罩项目落合肥，尼康推出全球首款无掩模后道光刻机，铠侠第九代闪存读写速度提升，推动产业链创新与国产化。

 

一、行业风向

1、短标题：集成电路闭门会聚焦AI与RISC-V发展

内容：7月25日，“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”在松江举办。会上，各方强调科创板六年来的成果：589家上市公司，总市值超7.5万亿元，上交所将持续推动改革。9场主题演讲涉及半导体、工业AI、生物科技等领域；2场圆桌论坛聚焦并购（新阶段特征、新兴产业热点）与出海（变革趋势、企业路径）；2大平行论坛关注集成电路（技术、标准等）与上市产融对接（6家硬科技企业展示成果）。

2、美日达成多项合作，日本大幅增购美国商品

7月24日电，美国白宫23日表示，美日投资协议将重点关注半导体设计和制造、天然气和新造船厂。日本将立即增加75%的美国大米进口量，并大幅扩大进口配额。日本将购买价值80亿美元的美国商品，包括玉米、大豆、化肥、生物乙醇和可持续航空燃料。

3、短标题：中国信通院启动大模型全栈国产软硬件适配测试

内容：7月23日，中国信通院依托相关创新验证中心和重点实验室，借助AISHPerf基准体系及测试工具，正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试。测试针对芯片、服务器等，旨在推动国产框架原生大模型在国产硬件平台的开发使用。首批重点聚焦软硬件在国产深度学习框架和大模型的适配通过性，欢迎企业报名参与，助力国产技术融合与自主可控。

4、短标题：上海发布显示产业方案，强化芯片领域布局

内容：上海市经济和信息化委员会印发下一代显示产业发展方案，聚焦扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端等领域，提升显示驱动芯片技术，支持MicroLED芯片在大尺寸外延等全链条攻关。同时扩大中小尺寸柔性显示驱动市场，加速4K/8K超高清驱动渗透，提升高端晶圆加工能力与产能。推动芯片端与上下游合作研发新技术，并支持智能眼镜主控芯片研发及产业化，助力显示产业高质量发展。

5、短标题：AI需求带动设备供应链，先进制程扩产

内容：东吴证券称，AI需求推动设备供应链发展，先进制程持续扩产。训练卡原由英伟达供应、台积电代工，推理卡用国产12nm工艺性价比高，国内企业正将其移植到国产供应链，相关国产供应链受益。2025年国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎迭代。

6、短标题：黄仁勋盛赞中国创新，力挺DeepSeek成果

内容：英伟达创始人黄仁勋接受采访时称，AI是复杂多层系统，各层创新缺一不可，某层进展慢可通过上下层创新弥补。他高度认可中国创新能力，点赞深度求索的R1模型，称其基于H20架构却通过创新设计发挥架构优势，取得世界一流成果。黄仁勋对中国创新充满信心，认为中国能善用资源，H20虽非顶尖仍助力AI革命。

 

二、企业动态与市场布局

1、短标题：英特尔财报亏损策略调整，影响几何？

内容：英特尔2025年第二季度财报披露亏损29亿美元，CEO陈立武宣布裁员15%并精简管理层。一方面，Intel18A制程按计划推进量产，首款产品预计今年晚些推出；另一方面，Intel14A制程开发依客户订单，否则或放缓取消。此策略转变旨在应对代工业务挑战。短期或提振股价，但14A制程依赖客户存不确定性。对行业而言，18A量产若成，将加剧与台积电竞争。投资者应关注订单并评估风险，建议分散投资半导体ETF。

2、短标题：特朗普曾考虑拆分英伟达未果，公布AI计划

内容：7月23日，特朗普在人工智能峰会上称，曾考虑拆分英伟达以促进AI芯片领域竞争，但因实施困难放弃，助手表示其优势巨大，追赶至少需十年。他还公布AI行动计划，聚焦加速创新、构建本土基础设施等。黄仁勋出席活动并赞赏其政策，英伟达市值达4.17万亿美元。黄仁勋近期第三次访华，宣布H20芯片获批准对华销售等。

3、短标题：云天励飞押注AI推理芯片，看好算力需求爆发

内容：云天励飞宣布全面聚焦AI推理芯片，布局边缘计算、云端大模型推理等领域。其2024年营收增81.3%，2025年一季度增168.23%，预计下半年高增长。陈宁认为AI将重塑消费电子，推理算力网络将普及，看好NPU技术路径，国产芯片有机遇。

4、短标题：意法半导体近10亿美元收购恩智浦MEMS业务

内容：7月24日，意法半导体宣布以至多9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务，含9亿美元预付款及5000万美元里程碑款项，交易预计明年上半年完成。该业务涵盖汽车安全传感器等，2024年收入近3亿美元，将提升意法半导体毛利率和利润率。

5、短标题：英伟达Blackwell高阶GPU占比将超80%，液冷渗透率攀升

内容：机构预估，2025年英伟达BlackwellGPU占其高阶GPU出货超80%。目前ODM聚焦AIServer，第二季已放量GB200Rack等新平台，B300系列进入验证。随GB200/GB300出货扩大，液冷散热在高阶AI芯片中渗透率持续上升。

6、短标题：SK海力士Q2业绩创新高，HBM需求旺

内容：SK海力士二季度营收、利润均创纪录，营收22.23万亿韩元，利润9.21万亿韩元，同比增35.4%、68.5%。因AI驱动HBM需求及客户囤货，现金储备达17万亿韩元，债务率下降。预计全年HBM销量翻倍，行业地位稳固。

7、短标题：八亿时空建成国内首条百吨级KrF光刻胶树脂双产线

内容：7月21日，八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线，达产后预计营收超亿元。产线含研发中试线与量产线，计划未来五年扩至年产200-300吨，已实现相关产品稳定供货，突破国外垄断。

8、短标题：台积电副总离职，3600万股票被收回

内容：7月22日消息，台积电资财管理副总经理李文如近日因个人因素离职，其2024年9月获配的33张限制员工权利新股被收回，市值约新台币3613.5万元。因未满足在职至既得期条件，其职位由侯永清兼任。

 

三、技术突破与供应链变革

1、短标题：铠侠第九代BiCSFLASH闪存出样，性能大幅提升

内容：铠侠已开始出货第九代BiCSFLASH512GbTLC闪存样品，计划2025财年量产。该产品面向中低级存储高性能、高能效应用，还将集成到企业级SSD以提升AI系统GPU效率。其采用CBA技术，相比同容量旧产品，连续读写速度分别提升12%和61%，效率及存储密度均有提升，接口速率最高达4.8Gb/s（演示环境）。铠侠同时推进第十代产品研发，以满足未来大容量需求。

2、短标题：晶镁半导体120亿高端光罩项目落户合肥

内容：晶镁半导体高端光罩项目落户合肥高新区，总投资120亿元，聚焦28nm及以上光罩研发生产。一期投65亿，满产后月产能约3200片。项目将缓解高端光罩进口依赖，助力产业链国产化。合肥高新区已集聚全市63%的重点产业链企业，产业基础扎实。

3、短标题：索尼拟出售移动芯片组业务，聚焦娱乐战略

内容：索尼正探索出售旗下移动芯片组业务部门（索尼半导体以色列），该部门前称AltairSemiconductor，为可穿戴设备等提供芯片组，年经常性收入约8000万美元，估值近3亿美元，目前与投行洽谈中。此举符合索尼聚焦娱乐业务的战略，其娱乐板块利润占比超60%。此外，索尼还计划剥离部分金融服务部门并上市，图像传感器等业务拟引入合作或采取“fab-light”战略。

4、尼康推出无掩模后道光刻机

23日讯，尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100，并启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM（空间光调制器）技术，专为扇出型面板级封装（FOPLP）领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm*1（L/S*2）高分辨率。

5、短标题：中国成功研制系列牛用基因芯片

内容：国家乳业技术创新中心研制出具有完全自主知识产权的奶牛种用胚胎基因组遗传评估芯片和“高产、抗病、长生产期”功能强化基因组预测芯片，填补国内相关技术空白。芯片基于微阵列技术，检测效率提升4倍以上，成本仅为全基因组测序的五分之一。依托大数据平台，可助力产出优质牛奶，未来将围绕本土化育种推出更多功能芯片，推动种源自主可控。